长安汽车采购中心副总经理陈津

　　“希望重庆能够制定国产芯片应用的激励政策，强化汽车等产业链的芯片供应关键环节，支持主机厂。”研讨会上，长安汽车采购中心副总经理陈津建议，下一步，重庆应该在芯片等全球范围前沿新技术领域加大发力。

　　近年来，国内包括汽车在内的多个行业，都遭遇了芯片供应紧张。在陈津看来，随着国内汽车市场需求逐步放大，特别是智能化车辆的需求激增，汽车芯片的自给保障将迎来挑战。

　　据了解，目前国内自主品牌的汽车芯片，更多依赖恩智浦、英飞凌、瑞萨等国际大牌。针对目前全球范围内供应不足的问题，包括长安汽车在内的多家企业，都组建了专职团队，花大力气解决保供问题。

　　陈津认为，就芯片保供的短期措施而言，除了协调采购渠道、生产结构调整以外，汽车厂商还可以采取新产品、新技术开发与采购联动的策略。整车企业可以通过与供应方签订关联战略协议的方式，提高采购保障的优先级。

　　就长期而言，整车厂商和重庆这样的产业基地，必须共同推进国产化的替代工作，使得芯片产业安全可持续。

　　陈津介绍，智能座舱、自动驾驶等领域，都要有不同的适配芯片。长安已梳理了紧缺芯片的类型，正积极招揽国内外的芯片领军人才和团队，开展下一代的芯片设计，从需求级、模组级、晶圆级分阶段来掌握芯片核心的设计能力。

　　“除了整车企业自身，也希望政府部门能加大力度，推动重要领域芯片自主化。”陈津建议，政府要继续营造更好的投资环境，尤其注重对产业链龙头的引进；加快建设以品牌为中心的区域产业链，弥补产业链的短板；鼓励汽车企业与国内芯片厂商更早参与芯片定制化研发，通过深度协作提升汽车芯片品质与供应稳定性。

　　此外，陈津还建议政企联合在新品研发、新能源汽车和智能网联核心技术、关键零部件等方面达成共识，综合利用财政和金融手段，健全汽车产业创新体系；加强新能源和智能网联人才环境的建设，通过人才奖励、人才社区建设等措施，增强对高端人才的吸引力。