近日，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。研究人员在测试一种实验性陶瓷化合物时发现，陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸，当用喷灯喷陶瓷时，陶瓷就变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制陶瓷变形。于是，他们开始对陶瓷材料进行压缩成型，进而开发出这种新材料。

　　研究人员表示，这种新材料可以形成精致的几何形状，在室温下表现出卓越的机械强度和导热性能，解锁了陶瓷材料的一个新领域。

　　这款新材料有可能带来两项行业改进。首先是它作为热导体的效率高，可以冷却高密度电子产品。一般来说，手机和其他电子产品都安装了一层厚重的铝层，这是吸收设备热量所必需的，新材料厚度不到1毫米，可被塑造成所需的冷却表面；另一个改进是它可以直接与电气部件进行形状匹配。