徐向涛在研发工作中

　　2023年全国五一劳动奖章获得者徐向涛，是重庆平伟实业股份有限公司研发技术工程师。作为功率半导体器件的研发人员，他着眼本职岗位，扎扎实实地从小事做起，从自己做起，时时处处严格要求自己，爱岗敬业，长期专注集成电路科研、生产，带领团队攻坚克难，坚持创新求发展，多项新产品和技术实现突破，发表核心期刊论文2篇，申请发明专利8件，实用型专利3件，参与市级项目7项，并荣获2022年重庆市“科技进步奖二等奖”“重庆市B类人才”等称号。

　　聚焦集成电路研发生产

　　2013年研究生毕业的徐向涛，来到平伟实业股份有限公司已经10年。他从一名产线样品员做起，到现在成为公司的骨干力量。

　　平伟实业2016年从老厂区搬迁到工业园区，成立集成电路-功率器件事业部。徐向涛主要负责功率集成电路－功率器件事业部相关工作，从产品研发，器件封测，到产品应用，通过7年坚持不懈的奋斗，加强研发队伍建设，提高专业化能力，研发出多项有深度、有分量的成果。而集成电路-功率器件事业部通过不断加强队伍建设，从开始筹建时的26名员工，发展到目前已拥有350名员工。

　　在现有平伟国家级技术中心、市级高端新型研发平台基础上，他带领团队与重庆理工大学、重庆邮电大学进行产学研结合，开展研究工作，建立软件模拟仿真技术，实现高密度，高可靠DFN、QFN、BGA、CSP、FEM等系列先进封装产品开发。

　　徐向涛团队主要研发方向为集成功能模块产品、大功率IGBT、超结MOSFET、低压大电流MOSFET、SiC产品。研发的产品广泛用于智能移动终端、工业控制、电池管理、家电、光伏等领域。

　　此外，徐向涛还带领团队以高效、高功率密度器件发展方向，以集成功能模块产品、大功率IGBT、超结MOSFET、低压大电流MOSFET和宽禁带半导体器件开发应用为主线，进行模块化封装与测试技术开发和以碳化硅为代表的宽禁带半导体器件开发，以及新的封装材料、封装工艺、测试方法、可靠性评价等方面研究。

　　带领团队攻坚克难

　　徐向涛带领团队攻坚克难，针对开关电源高转换效率要求，开发高效整流器件及模组40V－120V系列产品，建立DFN5X6、TO－220、TO－263封装高效整流器件及模组生产线，目前可实现生产200万件/月，销售收入700万元/月规模。

　　针对碳化硅产品，徐向涛研发高可靠性，小型化封装工艺，已进入量产阶段，目前可实现生产100万件/月，销售收入300万元/月规模。在新一轮汽车电子市场需求下，徐向涛在团队内成立汽车小组，每天带领小组产线进行技术攻关，已成功开发产品3款，攻关技术5项，实现功率器件进口替代。针对汽车电子先进封装，对芯片厚度、CLIP跳线形状和厚度，塑封料膨胀系数，焊锡膏厚度进行DOE设计验证，对关键焊接工艺（低空洞率）、研磨抛光速率（低应力）、测试方法（低内阻小于1毫欧准确度）进行研究，实现封测线批量生产。针对汽车级产品可靠性要求，通过对高温反偏（HTRB），高温栅偏（HTGB），高温高湿反偏（H3TRB），高加速应力（HAST），温度循环（TC）等试验研究，优化芯片、封装，通过车规级功率器件考核。

　　致力提升生产效率

　　徐向涛长期工作在一线带领团队对现有上芯、压焊设备轨道系统进行升级，可兼容TO－220、TO－263，提高了设备的利用率；将现有传统塑封模具升级为MGP模，不仅保证了产品塑封的一致性，可节约塑封料的使用量20%；升级改造测试分选系统，由1个测试工位升级为4个测试工位并行测试，增加测试器件项目，提高测试系统的生产效率15%以上。

　　徐向涛努力学习，积极参加公司汽车级功率器件设计及封测项目，碳化硅（Sic）器件设计及封测项目，IGBT器件及模组项目，PC、笔电与显示用半导体器件等项目的研发，并取得了可喜成绩。

　　作为一名科技工作者，徐向涛十年如一日，专注半导体功率器件研发。他表示将不断学习，通过创新，推进高质量发展，为做强国产芯片自主可控，贡献自己的全部力量。

　　潘锋 图片由重庆平伟实业股份有限公司提供