本报讯 （记者 关莹洁）7月1日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（以下简称博览会）在国际博览中心圆满结束。

　　据悉，作为西部专业的半导体及电子信息行业盛会，本届博览会“大咖”云集，汇聚华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司等近300家企业及组团单位参展，聚焦集成电路设计制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、智慧电源、生产设备、电子元器件、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、连接器及线束加工等重点领域，发布与推广了多个新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，搭建了半导体及电子技术的高端产业生态交流合作平台。其中，大批新技术新产品是首次亮相。

　　博览会还同期举办了第四届未来半导体产业发展大会、GEME 2022电子产业链创新发展大会、电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会、成渝地区电子信息产业协同发展研讨会等多场学术研讨活动，邀请专家学者、国内外行业精英，共同为半导体电子产业未来发展建言献策，加速推进科技成果转化落地。

　　据了解，本届博览会由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会等9家单位共同主办。三天展期共吸引了1.2万名专业观众到场参观交流。