集成电路芯片被称为“工业粮食”。当前，重庆集成电路产业发展具有哪些优势，需要补齐哪些短板？

　　5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在渝开幕，共吸引国内500家半导体产业企业参展，预计3天展期里将吸引2.5万名专业观众参观。多位与会专家及企业人士分享集成电路产业发展现状和未来趋势，积极为重庆集成电路产业发展“支招献计”。大家普遍认为，重庆发展集成电路产业具备三大优势，但需引入培育更多龙头企业和技术人才。

　　谈行业趋势

　　不能固化于“国产替代”，而要走产业发展创新路径

　　开幕当天，2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛同步举行。

　　论坛上，四川省功率半导体技术工程研究中心主任张波、中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅等业内专家提出当前集成电路产业发展的两个趋势——中国在现有技术路径上遭遇壁垒，将倒逼整个产业进行路径创新，此举将为三维晶体管等技术研发带来机遇；围绕集成电路产业的设计创新、架构创新、硬件开源化等技术创新，将成为产业发展焦点。

　　专家们强调，加快集成电路行业发展，不能固化于“国产替代”，不是国外做出来什么，我们就得做什么，而是要基于产业创新路径，重建产业生态，发展集成电路产业一定要走创新路径，只有走在产业研发前沿，才能掌握先发优势。

　　长安汽车智能化研究院总经理贺刚、芯擎科技战略业务发展副总裁孙东、华为半导体资深顾问施晓冬等多位企业人士表示，中国集成电路产业具有应用及市场优势，未来集成电路产业实现高增长的应用将体现在汽车电子、工业电子两方面。

　　“特别是汽车芯片的应用市场十分广阔。”贺刚说，今后新能源汽车将转型为数智化出行工具，在制造端对于汽车芯片的需求量将逐年增加，特别是功率半导体、传感器等零部件配套需求量很大，发展集成电路产业正逢其时。

　　论产业优势

　　产业条件、市场空间、政策支持夯实重庆集成电路发展基础

　　“今年一季度，重庆功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表产业增加值分别增长15%、11.2%。”

　　“重庆已形成‘芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套’全链条，集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片等集成电路产业链重点企业，初步构建起涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。”

　　论坛现场，市经信委、市科协等负责人先后上台致辞，对重庆集成电路产业发展情况作推介，吸引众多企业人士关注。采访中，多位来渝发展集成电路产业的企业人士表示，重庆发展集成电路产业具有三大优势——

　　第一，是扎实的产业基础和完整产业链。当前重庆发展集成电路产业势头向好，特别是在汽车生产制造方面具有良好基础，为车规级芯片高质量发展提供了先机。

　　第二，是重庆集成电路需求市场空间庞大。重庆具有2亿台智能终端、6000万台笔记本电脑、230万辆汽车的年产能，特别是新能源汽车产量逐年提高，以每辆新能源汽车需要上千个芯片计算，重庆计划今年生产100万辆新能源汽车，芯片需求将达10亿颗。

　　第三，是重庆的政策支持及产业布局。重庆围绕集成电路产业布局、技术创新等已出台一揽子扶持政策，在重庆“33618”现代制造业集群体系建设中，功率半导体及集成电路产业被列入高成长性产业集群进行重点打造，让重庆集成电路产业发展后劲十足。

　　谈产业发展

　　壮大“重庆芯”，需引入培育更多龙头企业、技术人才

　　多位与会人士表示，重庆要推动集成电路产业高质量发展，研发更多“重庆芯”，要着重解决两个关键问题：引进龙头企业、加强人才培养。

　　“引进更多行业龙头企业，不仅能提升重庆集成电路产业整体实力，还能带来先进技术和丰富经验。”成渝地区集成电路进阶研究课题组专家王琪表示，当前重庆正聚力发展功率半导体、硅基光电子等产业领域，通过集聚一批龙头企业，优化产业生态，将起到事半功倍的效果。

　　他举例说，比如重庆要发展汽车芯片产业，不仅要壮大长安、赛力斯等车企，还要吸引汽车芯片龙头企业入渝，与整车企业一道构建新的汽车架构，定义新产品，做大市场规模。

　　专家们还建言重庆，做好集成电路人才培养和引进，对于构建创新生态同样举足轻重。

　　“重庆在有针对性地引进外部人才的同时，还需持续关注本地人才培育。”电子科技大学教授张万里表示，重庆应加强对本地高校支持，鼓励相关专业师生参与更多科研项目和学术交流。同时加强校企合作，开展实习就业培训项目，为学生提供实践机会和就业岗位，培养更多有创新力和实践经验的行业人才。

　　对此，市经信委表示，按照今年初我市出台的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，我市将通过补齐产业链条短板，吸引一批高端集成电路设计、封测龙头企业落户，计划4年内全市集成电路设计产业营收突破120亿元，集成电路封测产业营收突破200亿元，新增集成电路设计企业100家以上、封测企业10家以上，建成具有全国影响力的集成电路设计、封测产业集群。