本报讯 （记者 陈钧）我市集成电路产业迎来重大进展。8月13日，重庆日报记者了解到，位于两江新区水土新城的重庆万国半导体科技有限公司（简称重庆万国）成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的IGBT元件。目前该IGBT元件通过了用户试用，并获得了良好评价，预计在今年年内就可实现量产。

　　IGBT元件是绝缘栅双极型晶体管的英文名缩写，由于IGBT元件是能源变换与传输的核心器件，因此又俗称电力电子装置的“CPU”。目前，全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体等海外厂商主导。自新冠肺炎疫情以来，海外IGBT大厂供应持续紧张，国内部分企业开始扩大寻求本土供应商供货。

　　今年年初，重庆万国正式启动了IGBT元件项目研发，经过数月时间，成功造出西南地区首颗自研自产IGBT元件。该元件具有饱和压降低、开关损耗小、电流短路能力强等特点，其品质与国际上IGBT大厂产品相当。

　　重庆市经信委有关负责人表示，按照《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》，在集成电路方面，我市将以整合元件制造（IDM）模式为主要路径，聚焦特色制造工艺、化合物半导体、封装测试等方向，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。