 |
这是神舟十七号载人飞船发射升空过程(拼版照片,10月26日摄)。新华社记者 李刚 摄 |
10月26日中午,搭载神舟十七号载人飞船的长征二号F运载火箭,在酒泉卫星发射中心点火升空,将航天员汤洪波、唐胜杰和江新林顺利送入太空,数小时后,神舟十六号航天员乘组顺利打开“家门”,欢迎神舟十七号航天员乘组入驻“天宫”。本次任务中,有哪些科技力量护佑神舟十七号成功飞天?
“生命之塔”保安全
火箭在发射升空阶段,如果出现意外怎么办?被誉为航天员“生命之塔”的火箭逃逸救生系统将在2秒左右,迅速把载有航天员的飞船舱体带到2000至3000米以外的安全地带,帮助航天员安全逃生。
航天科技集团四院专家介绍,整个逃逸系统由大小10台发动机组成,其中低空和高空两组发动机分别承担两个阶段的救生任务。
第一阶段为低空逃逸,主要由逃逸塔完成,被称为“有塔逃逸”。在火箭起飞前30分钟至起飞后120秒内,如果发生重大故障,逃逸主发动机会按指令点火工作,配合偏航俯仰控制发动机,像“拔萝卜”一样,将航天员乘坐的轨道舱、返回舱从火箭整流罩中拖拽到安全区域,再通过携带的降落伞减速,安全着陆到地面。
第二阶段为高空逃逸,主要由安装在飞船整流罩上的4台高空逃逸发动机完成,被称为“无塔逃逸”。火箭飞行时间120至200秒,一旦逃逸系统检测出重大故障,逃逸系统会自动发出逃逸指令,或航天员和地面工作人员手动发出逃逸指令,高空逃逸发动机就会点火工作来完成救生任务。
“通信大桥”更畅通
神舟十七号载人飞船在奔向“天宫”的过程中,如何实现飞船与地面通信的畅通无阻,确保地面测试人员实时掌握飞船的飞行状态?航天科技集团五院西安分院研制的中继终端以及为中继卫星研制的有效载荷搭建起了太空的“通信大桥”。
“神舟十七号载人飞船上采用了具备集成程度更高、处理能力更强等优势的升级版中继终端。”航天科技集团五院专家介绍,研制团队借助最新工艺技术,对产品进行高度小型化、集成化设计之后,在原有功能和性能不变的基础上,升级版产品成功减重9公斤。
此外,研制团队对产品的数字处理功能进行大量优化升级,以前处理一项工作需要依靠产品中的几个芯片共同完成,现在仅需一个芯片便可轻松应对多项工作。
为打造“不卡顿”的通信环境,中国电科配备的天地通监控中心系统和数十台套雷达及地面、船载测控通信设备,在天地间架起流畅的“通信大桥”。
其中,中国电科研制的天链地面终端站是数据中继卫星系统的重要组成部分,通过自主研制的平台监控系统,可实现链路资源的自动化分配及故障自动处置,提高了任务运行的可靠性,缩短了任务准备和故障处置时间。
飞船电源再升级
我国载人航天工程进入空间站应用与发展阶段后,神舟飞船长期停靠于天和核心舱前向端口或径向端口,并经历空间站组合体多次的轨道维持和调姿以及不同来访航天器的对接和分离。电源分系统的太阳电池翼及其驱动系统,需要调整姿态并承受复杂的外部力量影响。
为此,航天科技集团八院研制人员通过地面充分的仿真分析、试验考核和模拟验证,对神舟十七号载人飞船电源分系统的驱动机构进行升级。
“整机输出力矩裕度提高7倍多,通俗讲,就是驱动能力更强了,可以更好控制太阳电池翼完成跟踪、捕获等动作。”航天科技集团八院神舟飞船电源分系统主任设计师钟丹华说。
此外,供配电安全性、承载能力都有提升,飞船驱动机构能够以更好的状态承受发射段的过载、振动和冲击,以及在轨段太阳电池翼展开,飞行器变轨、对接、停靠、返回制动、轨返分离等各种情况下的力学载荷作用,应对复杂环境能力更强。
据介绍,研制团队按照本次任务中地面段、上升段、单舱飞行段、组合体飞行段及返回段等不同阶段的特征,开展多项力学、热学环境试验验证。
(新华社北京10月27日电)
相关新闻>>>
多项“重庆造” 护航神十七成功出征
本报讯 (重庆日报记者 夏元)10月26日,搭载神舟十七号载人飞船的长征二号F遥十七运载火箭成功发射升空。记者了解到,一批重庆企业为此次载人飞行任务提供了相关配套产品,为我国航天事业保驾护航。
据介绍,此次用于制造飞船和火箭的蒙皮、锻环等关键铝合金材料,有60%以上都是来自西南铝,用于制造飞船的连接框、中间框、端框、表面结构,以及火箭的过渡环、转接框、贮箱等关键部位,主要起支撑、连接等作用。
“比如锻环是火箭和飞船的关键结构件,起到‘壮筋骨、披铠甲’的作用。”西南铝负责人表示,为有效应对太空温差、阻力、摩擦等难题,飞船和火箭所用的关键铝合金材料必须具备高冶金质量性能。近年来,西南铝有效解决了不少技术难题,取得熔铸、热加工、热处理等多项科研成果,实现航空航天用关键铝合金材料批量生产。
重庆航天火箭电子技术有限公司为长征二号火箭配套修建了遥测地面检测站。
“检测站的任务是对火箭设备发出的相关信号进行接收、解调,并对解调后的数据进行实时显示、存储和处理,同时将遥测数据传输至指挥中心,用于判断火箭设备是否正常,确保发射任务万无一失。”该公司负责人表示,此次护航神舟十七号发射任务的新一代遥测地面检测站技术非常成熟先进,不仅提升了产品抗干扰性能,还增加了编解码处理能力和遥测信号接收可靠性。
位于西部(重庆)科学城西永微电园的中国电科芯片技术研究院(下称电科芯片)研发配套的多个型号芯片产品,伴随着神舟十七号载人航天飞船进入太空。
据介绍,此前电科芯片突破了多项技术难点,基于自主特色工艺为此次发射任务研发配套了多类芯片产品,并将分别应用于此次航天任务的不同阶段,为整个项目保驾护航。