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成渝产业数字化能力中心年内投用
“重庆造”卫星,再升空!
重庆三年内将建成国家人工智能创新应用先导区
2023年全国文化科技卫生“三下乡”集中示范活动(重庆)启动
重庆网络与数据安全产业大会召开
汽车芯片12英寸晶圆首度实现“重庆造”
轻舟智航西南总部项目落户西部(重庆)科学城
863家企业获评本年度首批市级创新型中小企业
新增大型科研仪器设备282台
    
 
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2023 年 07 月 27 日 星期 放大 缩小 默认 
重庆万国通过车规级芯片生产认证
汽车芯片12英寸晶圆首度实现“重庆造”

  本报讯 (重庆日报记者 陈钧)7月25日,重庆日报记者从两江新区了解到,位于该区水土新城的重庆万国半导体科技有限公司(下称:重庆万国)晶圆工厂近日通过车规级芯片生产认证,这意味着汽车功率芯片12英寸晶圆首度实现“重庆造”,我市汽车产业链补上关键“一环”。

  据介绍,重庆万国是一家从事功率半导体芯片设计、制造、封装、销售的企业。日前,重庆日报记者在其晶圆工厂看到,通过车规级芯片生产认证后,工厂的光刻机、蚀刻机、离子注入机、晶圆划片机等设备上,已贴上“汽车产品指定机”的黄色标牌。

  重庆日报记者了解到,车规级芯片,顾名思义,是应用到汽车中的芯片,不同于消费品和工业品,该类芯片对可靠性的要求更高,例如工作温度范围要求芯片能在-55℃-150℃区间正常工作;工业级芯片作温度区间为-40℃-85℃;消费级芯片仅为0℃-70℃。此外,车规级芯片还对工作稳定性、不良率等方面有更严苛的要求。因此,一般的芯片工厂只有在通过专业机构的认证后,才能开展车规级芯片的生产。

  值得一提的是,此次为重庆万国进行车规级芯片生产认证的是SGS通标标准技术服务有限公司。该公司是全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构,是全球公认的质量和诚信基准。重庆万国晶圆工厂在拿到SGS的认证后,其生产的车规级芯片将符合世界通行标准,除能满足重庆及成渝地区汽车产业发展需求外,还可供应我国沿海地区,乃至出口欧美等地。

  重庆万国有关负责人介绍,本次在原有封测生产、元器件产品车规认证之外,将车规级认证扩大覆盖到晶圆制造,公司全面布局了车规级芯片的相关产品系列及优质代工平台。在产能方面,该负责人表示,目前重庆万国车规级芯片的现有及扩建产能布局丰裕,可根据市场情况调配产能。

  据悉,重庆万国去年成功研制的西南地区首颗基于12英寸晶圆的IGBT元件已实现量产,并收获良好市场反响。目前,其工业级和消费级12英寸芯片每月产量在1万-1.1万片左右。

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