近日，天津大学微电子学院研究人员称，他们研制出了一种具有优异宽温稳定性的介质材料。该材料不仅可用于5G毫米波器件，还具有应用于6G无线通信器件设计开发的潜力。

　　研究人员在满足超低损耗的同时，成功制备出了具有宽温稳定性的介质材料。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40~120℃温度区间性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设的物理环境差异难题，使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。

　　研究人员表示，这种新材料具有重量轻、损耗低、稳定性高等优势，且成本低廉，未来有望广泛应用于6G时代无线通信系统搭建。（本报综合）