日前，梁平区高新区重庆平伟实业股份有限公司无尘生产车间，工人通过电子显示屏观察芯片生产情况。

　　近年来，梁平区抢抓成渝地区双城经济圈建设机遇，实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略，通过招大引强、补链延链等举措，打造以设计、制造、封测、应用等产业为主导的集成电路产业集群。目前，梁平区已建成国家功率半导体封测高新技术产业化基地，12家国家高新技术企业落户基地，带动了当地经济高质量发展。

　　重庆日报特约摄影 刘辉