唐昭焕（左二）和团队成员研究图纸。（受访者供图）

　　“公司成立以来，我们最大的收获就是开拓了三维集成技术这个新的技术方向。”近日，记者来到联合微电子中心有限责任公司（简称CUMEC公司），采访了该公司微系统中心项目经理、正高级工程师唐昭焕。

　　唐昭焕介绍，三维集成技术是实现不同材料、不同工艺节点、不同功能芯片一体化集成技术。该技术使集成电路芯片在三维空间上的集成成为现实，可以大幅降低芯片功耗、减小互连延时、提高数据传输带宽，为实现复杂功能的3D-SoC（三维系统级芯片）提供了可能。

　　唐昭焕与三维集成技术的故事，还得从头说起。

　　2006年，唐昭焕大学毕业后，曾在中国电子科技集团公司第二十四研究所、模拟集成电路重点实验室（国家级）工作，负责带领团队开展硅基半导体材料、器件及工艺的前沿和基础技术研究工作，取得了多项技术成果。凭借自身过硬的专业技术和创新研发能力，2018年8月，唐昭焕来到CUMEC公司，专攻三维集成技术研发。

　　唐昭焕说，公司刚成立时，面临着两大问题：一是公司没有办公场地和厂房、没有相应研发设备和足够的技术人员；二是公司当时的三维集成技术基础为零，研发人员只有他一人。

　　“什么是三维集成技术？这种技术需要什么设备来支撑研发？设备的功能、性能、型号、厂家有哪些？如何采购……三年来，我的工作都围绕着这些问题展开。”唐昭焕说，公司度过了艰难的初创阶段，2020年11月，他的技术团队发展到8人。从第一个三维集成晶圆投片开始，到第一批2.5D硅转接板晶圆下线，他们仅用5个月时间就串通了整个三维集成工艺。经工艺与电学特性测试，这批板晶圆取得了2项国际先进、3项国内领先的技术成果。

　　今年6月，唐昭焕团队面向社会发布了一套三维集成工艺PDK。“PDK是Process Design Kit的简称，也叫做工艺设计工具包，是面向集成电路或微系统集成特定工艺的设计包，它能够缩短设计周期，提高设计产能和效率。”唐昭焕介绍，这套PDK工艺，既可实现3D-SiP或3D-SoC芯片的三维集成制造，又可实现高速信号传输硅转接板集成封装，达到国际主流工艺水平。

　　“未来，团队还将聚焦论证三维集成工艺能否实现光与电的融合。”唐昭焕说，如果这一技术得以实现，将可应用在自动驾驶、人机交互等新兴领域，为经济发展赋能，为人们生活提供更多便捷。