本报讯 （重庆日报记者 张亦筑）9月1日，集成电路产学研政协同创新交流会在仙桃国际大数据谷举行。作为2020线上中国国际智能产业博览会首场集成电路活动，本次交流会邀请了中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥等院士专家，与各界人士齐聚一堂，深入剖析新时代背景下集成电路产业发展的新思路、新举措，为重庆构建“芯屏器核网”全产业链，打造“智造重镇”、建设“智慧名城”建言献策。

　　据了解，本次交流会以“芯力量、新发展”为主题，由智博会组委会主办，市经济和信息化委员会、渝北区人民政府承办，重庆仙桃数据谷投资管理有限公司和英唐优软云（重庆）公司协办，吸引了北京航空航天大学、重庆邮电大学等科研院校，新思科技、士兰微、西南集成、传音、供应链采购联盟等知名企业和协会，渝富基金、重庆市产业引导基金等产业链不同环节的企业、科研单位、投资机构的代表70余人参会。

　　交流会上，沈昌祥在题为《探索集成电路产业的未来与发展》的主旨演讲中谈到，8月4日国务院正式印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，释放财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等多方面政策红利，助力新时期我国集成电路产业迈入高质量发展新阶段。集成电路是网络的基石，要抓住机遇，创新发展，在核心技术上尽快取得突破，建立安全可信的集成电路产业。

　　近年来，重庆实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，推进建设以“芯屏器核网”为重点产业链的“智造重镇”，以“云联数算用”为要素集群的“智慧名城”，2019年集成电路产量同比增长5.2倍，今年上半年集成电路实现产值121.2亿元，同比增长34.1%，初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全产业链。

　　据透露，下一步，重庆还将加大力度营造良好的集成电路产业生态，力争到2022年打造成为中国集成电路创新高地，产业规模突破1000亿元，进入国家集成电路产业发展“第一方阵”。