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第07版:科技创新·项目
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我国疫苗研发为疫情防控斗争提供坚强支撑
研究发现控制表皮细胞克隆性增殖有助降低皮肤癌风险
全球首个柔性直流电网送电在即
澳科研机构研发出一种3D打印血管支架
世界最薄单分子电子器件厚度约为头发丝的1/60000
     
 
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2020 年 06 月 16 日 星期 放大 缩小 默认  

世界最薄单分子电子器件厚度约为头发丝的1/60000

  近日,厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室洪文晶教授研究团队与英国兰卡斯特大学柯林·兰伯特院士团队合作,在室温下制备出了迄今为止世界上最薄的、厚度约为头发丝直径1/60000的单分子电子器件。该研究成果在线发表于国际期刊《科学·进展》上。

  厦门大学研究团队通过精确调控两片单层石墨烯电极间距,将单个平面有机分子连接在两片单层石墨烯电极之间,构筑了导电通道长度仅为单原子层厚度的超薄单分子电子器件。此外,他们还发现,通过对分子微小结构的精细调节,可以显著提升该电子器件的电子输运能力。(本报综合)

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