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决定针对农资上涨对实际种粮农民一次性发放补贴
唐良智会见康宁公司高级副总裁兼康宁显示集团总裁张铮一行
“说”“改”贯通 治理一域规范一方
下足绣花功夫不断提高水体质量
2021中国青年企业家助力成渝地区双城经济圈建设发展峰会在渝举行
川渝黔实现户口迁移“跨省通办”
持续加压发力 强化整改攻坚 确保司法行政系统教育整顿走深走实
我市发出江河洪水Ⅲ级预警并启动防汛Ⅳ级应急响应
梁平:携手4所高校创建6个科技创新平台
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2021 年 06 月 19 日 星期 放大 缩小 默认 

梁平:携手4所高校创建6个科技创新平台

  本报讯 (记者 彭瑜)6月16日,梁平区与北京师范大学、电子科技大学、西北农林科技大学、四川农业大学携手创建的6个科技创新平台揭牌。揭牌仪式上,梁平还分别与电子科技大学、四川农业大学签订合作框架协议,并向受聘专家顾问颁发聘任证书。

  据了解,当天揭牌的科技创新平台有:电子科技大学—梁平高新区光电传感器与应用系统技术联合研究院、四川农业大学—梁平水稻技术研究院、电子科技大学光电探测与传感集成技术教育部重点实验室梁平基地、北京师范大学环境学院国家重点实验室梁平实验基地、西南作物基因资源发掘与利用国家重点实验室梁平基地、重庆平伟锡产微芯特殊工艺半导体联合创新中心。

  梁平区相关负责人介绍,此次与电子科技大学的产学研合作框架协议内容包括,构建以产业技术研究院、公共检测第三方机构、教育部重点实验室梁平基地、实践基地等为主要内容的产业科技创新支撑体系,参与建立企业研发机构,共同承担重大(重点)科技项目,加快科技成果转移转化,加强产业人才队伍建设,支持创新创业等。与四川农业大学的合作内容包括,共建梁平水稻专家工作站、水稻产业技术研究院、西南作物基因资源发掘与利用国家重点实验室梁平基地,聚焦现代山地特色高效农业和生态优先绿色低碳,强化种业提升、土壤改良、农机研发等关键领域技术攻关,助力国家农业科技园区建设和国家农业高新技术产业示范区创建。

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