本报讯 （记者 彭瑜）9月22日，梁平区举行2020年第三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动，签约项目43个，协议引资95.8亿元。

　　据了解，本次签约项目涵盖了集成电路、智能家居、绿色食品、新材料、通用航空、现代服务等多个产业板块。其中显示屏模组生产、电子电路模组研发制造项目的签约，将进一步完善梁平集成电路产业链，为推动实体经济和数字经济深度融合打下坚实基础；空气能三合一水媒中央空调系统生产、面制品智能化生产等智能制造项目的落地，将为梁平高质量发展赋予新的动能。

　　当天还集中开工了29个项目，投资总额75.2亿元，其中赛美康GPP芯片等重大项目与5G射频、碳化硅芯片等项目协同发展，必将为梁平高质量发展注入强劲动能。