本报讯 （记者 杨永芹）9月14日，2020线上智博会系列活动之一——新型半导体技术及智能化应用高峰论坛在重庆邮电大学举行。重庆日报记者从论坛上获悉，为抢抓新型半导体技术带来的新机遇，重庆正在打造集成电路创新生态链。

　　论坛以线上线下结合的方式进行。中国科学院院士、南京大学教授郑有炓等11名国内外知名科学家作特邀报告，主要聚焦新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与技术前沿方向，探讨其在大数据智能领域的新兴应用与市场需求。

　　郑有炓表示，半导体材料是信息技术的核心基础材料。以GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）为代表的第三代半导体，具有高能效、低能耗、高极端性能和耐恶劣环境等优质性能。未来，第三代半导体技术将推动新能源汽车更电动化、网络化和智能化，即电力转换效率更高、重量更轻、体积更小、结构更紧密、单次充电续航里程更长。在推动智能智造方面，将推动机械臂工作效率更高、体积更小等。

　　“高端半导体、集成电路也是我市大数据智能化战略实施、智能产业发展的重要支撑。”市科技局相关负责人表示，近年来，西永微电园已经构建了从芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链生态，正着力打造集成电路创新生态链，这将为推动成渝地区双城经济圈形成国际集成电路科技与产业聚集高地提供有力支撑。

　　重庆邮电大学校长高新波表示，重邮已在第三代半导体技术方面取得了系列突破和丰富成果。目前，重邮已联合成都电子科大、西安电子科大、北京理工大学等院校，大力推进西部（重庆）科学城行动计划重大项目，全力建设“重庆市集成电路设计创新孵化中心”，打造集成电路创新生态链，使之成为“辐射成渝、放眼全球”的国际化高水平综合性的集成电路设计领域开放服务平台、人才培养高地、产业发展推进器、人才引进桥梁。

　　“论坛将有效扩大重庆在国内外半导体、集成电路技术领域的影响力，并对学术交流、产学研合作、产业发展等具有重要促进作用。”参会嘉宾表示。