本报讯 （新重庆-重庆日报记者 黄光红）记者4月20日从中国证监会官网获悉，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称臻宝科技）首次公开发行股票（IPO）的注册申请已于近日获批。这意味着，重庆将新增一家上市公司。

　　据悉，臻宝科技拟在上交所科创板上市。其IPO申请于2025年6月获受理，今年3月5日成功过会。3月6日，该公司提交IPO注册申请。

　　公开信息显示，臻宝科技成立于2016年2月，为半导体配套细分领域的渝企，国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，具备先进制程配套能力，是国内少数能实现集成电路先进制程设备和高世代显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。其产品可稳定应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND等先进制造工艺。

　　根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一、在石英零部件市场排名第一。

　　财务数据显示，2022年至2024年，臻宝科技营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元。2025年，公司实现营业收入8.68亿元，同比增长36.73%；实现归母净利润2.26亿元，同比增长48.78%。

　　根据招股书，此次IPO，臻宝科技拟在科创板公开发行不超过3882.26万股（含）新股，占发行后总股本不低于25%；计划募集资金11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。募投项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术领域的布局。项目达产后，公司产能将大幅提升。