2021年刚刚过去两个月，全球汽车企业迎来了新冠疫情暴发以来的最大危机——芯片短缺或面临断供。

　　据媒体报道，早在去年12月，大众汽车就因芯片供应紧张不得不放缓生产速度。而到了今年1月，“芯片荒”很快波及全球。除德国外，美国、日本、中国等车企也纷纷爆出减产传闻，预计到6月全球汽车厂商减产规模将达到150万辆。

　　“芯片荒”的表面原因，一是受新冠肺炎疫情影响，芯片供应商产能减少。二是来自2020年末汽车市场的快速复苏，产销增加骤然吃紧。三是近年来自动驾驶技术的快速发展，对芯片需求量增加。而专家指出，导致芯片荒的根本原因是汽车行业对半导体生产的重视不够。为降低成本，车企和供应商采用了垂直分工模式，即生产和研发分离，将产能外包，把MCU芯片命运拴在台积电上。台积电承包了全球70%的MCU产量，而汽车芯片仅占台积电的5%，其主业是手机和笔记本电脑芯片代工。

　　随着汽车电动化、智能化、网联化程度不断提高，汽车芯片供求紧张关系将加剧。解决车企“芯片荒”的根本出路，在于建立起汽车行业自己的半导体产业链。

　　刘代荣