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2018 年 10 月 19 日 星期 放大 缩小 默认 

2018中国集成电路产业促进大会下月在渝举行

  本报讯 (记者 夏元)重庆日报记者10月18日从市经信委获悉,11月8日-9日,以“芯时代、芯作为”为主题的2018中国集成电路产业促进大会,将在重庆南坪国际会展中心举行。届时将有来自中国科学院、清华大学等集成电路产业领域的专家学者,以及国家集成电路产业投资基金、紫光集团等企业人士共计1000余人参会。

  中国集成电路产业促进大会是由国家工信部软件与集成电路促进中心举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一,自2006年以来已连续每年在北京、无锡、天津等城市举办共12届。

  本次大会主办方称,大会将围绕驱动IC、功率半导体、5G通信芯片、半导体硅材料和人工智能芯片等产业领域,举行5场专题研讨会。会议期间,中科院院士杨德仁、中国光学光电子行业协会液晶分会副秘书长胡春明、京东方集团首席科学家陈明等集成电路产业领域产学研人士将作现场演讲,围绕中国集成电路设计现状与趋势展望、中国集成电路创新支持传统产业转型升级等内容进行探讨,同时为重庆集成电路产业发展进行招商推介。

  另外大会还将同步举办“中国芯”优秀产品征集活动,对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰。截至目前,已有100多家集成电路企业、近160款集成电路芯片产品参与征集。

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