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西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约
中办国办印发《育儿补贴制度实施方案》
重庆为全国书博会再添新韵
专注“从0到1” 30家“单项冠军”企业脱颖而出
彭士量:英勇抗日 以身许国
    
 
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2025 年 07 月 29 日 星期 放大 缩小 默认 

西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约
胡衡华出席签约活动

  本报讯 (记者 王翔)7月28日,西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。市委副书记、市长胡衡华出席。

  华润微电子公司董事长何小龙,市领导陈新武、马震参加。

  本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向,覆盖领域广、科技含量高、经济效益好,达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板,进一步做大集成电路产业规模,提升产业链韧性,为全市打造万亿级新一代电子信息制造业集群注入发展动能。

  华润润安、河南东微电子、芯耀辉科技、斯达半导体、芯联芯、重庆积分半导体、重庆锐芯半导体、重庆米特科技等企业负责人参加。

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