本报讯 （记者 王翔）2月27日，安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。市委副书记、市长胡衡华出席通线活动。

　　意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞、执行董事兼首席财务官洛伦佐·格兰迪，三安集团董事长林秀成、三安光电总经理林科闯，市领导陈新武、郑向东、马震，中国工程院院士李言荣，中国科学院院士刘胜，商务部外资司副司长王亚参加。

　　近年来，我市将功率半导体及集成电路作为新一代电子信息制造业发展的重要方向，大力推动“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备和原材料”全产业链发展，集成电路产业综合实力和整体竞争力显著增强。2024年，全市集成电路产业产值规模455亿元，同比增长9.3%，功率半导体产能进入全国前三。

　　2023年，三安光电与意法半导体共同出资设立安意法半导体有限公司，投资约230亿元，在重庆高新区建设8英寸碳化硅晶圆生产线，主要生产车规级电控芯片。经过各方共同努力，该项目用时仅16个月就正式通线，全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆，为重庆集成电路产业和智能网联新能源汽车产业发展提供重要支撑。

　　意法半导体，三安光电，法国、意大利驻华使领馆有关人员，市有关部门和重庆高新区负责人，部分行业专家、供应商和客户代表参加。